O TG-50 é um composto térmico premium projetado para elevar o desempenho de resfriamento a um nível superior, oferecendo uma solução eficaz para reduzir as temperaturas da CPU e proporcionar uma operação térmica ideal.
Com uma condutividade térmica impressionante de 8,0 W/mk, o TG-50 garante uma transferência de calor excepcional, permitindo aos usuários obter uma taxa de transferência de calor mais alta e uma dissipação eficiente do calor gerado pela CPU.
Formulado com pó de diamante, este composto térmico é projetado para fornecer um desempenho térmico superior, atendendo às demandas dos usuários que buscam os mais altos padrões de resfriamento.
A pasta térmica especialmente formulada pela Thermaltake é compatível com o estêncil em favo de mel, garantindo uma aplicação fácil e precisa em todas as superfícies da CPU.
Isso proporciona uma cobertura limpa e uniforme, adaptando-se perfeitamente a todas as CPUs para garantir uma dissipação térmica eficiente.
Além disso, o kit de aplicação de pasta térmica inclui um conjunto de ferramentas de fácil utilização, permitindo que os usuários apliquem o composto térmico com precisão e facilidade, garantindo resultados de resfriamento superiores desde o primeiro uso.
A qualidade superior do TG-50 garante uma vida útil mais longa, eliminando preocupações com ressecamento ou rachaduras ao longo do tempo de uso, proporcionando uma solução de resfriamento confiável e duradoura para o sistema.
O composto condutor não elétrico oferece uma camada adicional de segurança, garantindo tranquilidade e proteção para o sistema contra qualquer risco de curto-circuito elétrico.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS:
P/N: CL-O024-GROSGM-A
CONDUTIVIDADE TÉRMICA: 8 W/m2
COR: Cinza
DENSIDADE: 2,9g/cm³
VISCOSIDADE: 47 Pa-s
IMPENDÂNCIA TÉRMICA: 0,035°C -pol²/W
PESO: 4g
