O TG-30 é um composto térmico premium projetado para elevar o desempenho de resfriamento a um nível superior, proporcionando uma solução eficaz para reduzir as temperaturas da CPU.
Desenvolvida com pó de diamante, a pasta térmica TG-30 oferece uma condutividade térmica impressionante de 4,5 W/mk, atendendo às exigências mais rigorosas dos usuários em busca de desempenho excepcional.
A fórmula exclusiva da pasta térmica da Thermaltake é especialmente projetada para se integrar perfeitamente ao estêncil em favo de mel, proporcionando uma aplicação mais fácil e uniforme para uma cobertura limpa e completa, garantindo uma transferência térmica eficiente em todas as CPUs.
Este kit de aplicação de pasta térmica vem completo com um conjunto de ferramentas de fácil utilização, permitindo que o usuário aplique o composto térmico com precisão e sem esforço, garantindo resultados de resfriamento superiores desde o primeiro uso.
A qualidade superior da pasta térmica TG-30 garante uma vida útil prolongada, eliminando preocupações com ressecamento ou rachaduras ao longo do tempo de uso, proporcionando uma solução de resfriamento confiável e duradoura para o sistema.
Além disso, o composto condutor não elétrico oferece uma camada adicional de segurança, garantindo tranquilidade e proteção para o sistema contra qualquer risco de curto-circuito elétrico.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS:
P/N: CL-O023-GROSGM-A
CONDUTIVIDADE TÉRMICA: 4,5 W/m2
COR: Cinza
DENSIDADE: 2,55g/cm³
VISCOSIDADE: 76 Pa-s
IMPENDÂNCIA TÉRMICA: 0,185°C -pol²/W
PESO: 4g
